MultiStripes-projektin tavoitteena on vastata kasvavaan kysyntään, joka koskee integroituja, suurikokoisia, suurivolyymisia ja kustannustehokkaasti sekä kestävästi tuotettuja elektroniikan toiminnallisuuksia. Projekti keskittyy kehittämään korkean resoluution suurikokoisia ja kalvopohjaisia monikerrospiirilevyjä, joita toteutetaan kalvon molemmille puolille, mukaan lukien läpivientiliitännät. Joustavaa piiriä hyödynnetään suuren volyymin SMT-komponenteissa, käyttäen uusia liitäntäteknologioita ja rullalta-rullalle pilottilinjan kehittämistä suurivolyymisten komponenttien ladontaan. Nämä innovaatiot integroidaan erilaisiin käyttökohteisiin. Projekti tavoittelle yhteensopivuutta kestävän kehityksen vaatimusten kanssa. Elinkaarianalyysi integroidaan osaksi tuotteiden suunnittelua ja teknologiakehitystä.

2026

2028